?芯片散熱片是一種用于降低芯片溫度的裝置，芯片散熱片的主要作用就是通過(guò)增大散熱面積，加快熱量從芯片表面?zhèn)鬟f到周圍環(huán)境中的速度，確保芯片能夠在適宜的溫度范圍內(nèi)正常工作，提高芯片的可靠性和使用壽命。
結(jié)構(gòu)：通常由散熱底座和散熱鰭片組成。散熱底座一般與芯片直接接觸，要求具有良好的導(dǎo)熱性能，能夠快速將芯片產(chǎn)生的熱量傳遞到散熱鰭片上。散熱鰭片則是具有較大表面積的片狀結(jié)構(gòu)，通常采用密集排列的方式，以增加與空氣的接觸面積，加速熱量的散發(fā)。有些散熱片還會(huì)配備風(fēng)扇等輔助散熱裝置，以進(jìn)一步提高散熱效果。
原理：基于熱傳導(dǎo)和熱對(duì)流的原理。當(dāng)芯片產(chǎn)生熱量時(shí)，熱量首先通過(guò)熱傳導(dǎo)傳遞到散熱底座，然后由散熱底座傳導(dǎo)至散熱鰭片。散熱鰭片表面與空氣接觸，通過(guò)熱對(duì)流將熱量傳遞給空氣，使熱量散發(fā)到周圍環(huán)境中。風(fēng)扇的作用是加快空氣的流動(dòng)速度，增強(qiáng)熱對(duì)流效果，從而更有效地帶走熱量。